8月5日下午，海港区委书记张士兆与清华大学材料学院副院长李正操、河北方基工业发展有限公司董事长刘涛一行举行工作座谈，听取AI芯片玻璃基板封装材料项目情况汇报，并就推动政产学研融深度融合，促进科研成果转化，培育塑造创新发展新动能达成合作共识。区委副书记史国伟出席座谈。
张士兆代表区委、区政府对李正操一行的到来表示热烈欢迎。他表示，海港区深入实施“工业振兴海港”行动计划，大力支持科技创新和产业创新深度融合，河北方基工业发展有限公司坚持以国家重大需求为导向，整合各方创新资源，开展协同创新，有望通过集中力量攻坚“卡脖子”技术，抢占下一代封装材料的制高点。海港区将组建工作专班，加强沟通对接，在政策支持、要素赋能上为项目推进、科技研发做好服务保障。希望校、企、政、研、融多方汇聚合力，抢抓机遇，靶向攻关，争取早日取得更多突破性成果。
李正操表示，玻璃基板作为迭代产品，正成为半导体产业关注的焦点，市场前景广阔，清华大学材料学院愿为产业发展提供坚实的技术支撑。
刘涛表示，企业将继续深化与各类创新主体合作，开展AI芯片玻璃基板封装材料项目的研发与中试线建设，加快推进项目落地见效。
国泰海通证券投资部部长胡禛，中国建筑材料科学研究总院有限公司北京公司副总工刘辉，中建材光子科技有限公司执行董事张洋参加活动。
海港区领导庞海涛、孙贺参加活动。
